您的位置:创新中国网 > 产品

高通发布全新骁龙636处理器及全球首款5G基带芯片X50

发布时间:2017年10月18日 00:52 来源:geceo.com 编辑:创新中国   阅读量:4491   
导读:今天高通在香港羁绊新品发布会,除了推出全新的骁龙636处理器外,高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。高通发布5G基带X50(图片来自baidu)据高通介绍,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies实验室...

今天高通在香港羁绊新品发布会,除了推出全新的骁龙636处理器外,高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。

高通发布全新骁龙636处理器及全球首款5G基带芯片X50

高通发布5G基带X50(图片来自baidu)

据高通介绍,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。通过利用数个100MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。

官方表示,5G基带、射频、网络还需要1~2年的调试时间,预计搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。

需要指出的是,目前5G规范尚未定案,X50仅支持28GHz mmWave毫米波,韩国、美国运营商计划采纳,而华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

专题报道