移动芯片大厂高通 （Qualcomm） 针对中阶智能型手机应用推出的骁龙 630 和骁龙 660 两款处理器，之前才刚刚上市没多久，现在就又有消息指出，下一代中高端处理器骁龙 670 已经箭在弦上了。
而这样频繁更迭升级的情况，恐对日前重申将深耕中阶处理器市场的联发科带来不小压力。
根据外电报导，有消息人士指出，即将新推出的骁龙 670 处理器，其性能应该是在现有的 660 和 65X 之上，而且应该是用来作为反覆运算使用的版本。
消息人士进一步指出，这款处理器预计于2018 年第 1 季开始量产，而搭载该款处理器的智能型手机也将会通时登场发售。
而根据现有的资料显示，这次高通骁龙 670 处理器采用了 8 核心的设计。其中 2 颗 Kryo 360 核心，再加上 6 颗 Kryo 的低功耗核心。
不过，藉由采用 DynamIQ 技术，可达成异构核心组建丛集的作法，例如 1 大+ 3 小的核心组合成一个 4 核心的丛集。
至于 GPU 的部分，预计将从 Adreno 512 升级到 Andreno 6 系列，性能提升达 25% 以上。而骁龙 670 虽然和现在的骁龙 835 一样，都将采用使用的是三星的 10 纳米的制程技术。
但是，制程技术上仍有一些区别。据了解，相较骁龙 835 是晚了一年发表。因此，骁龙 670 的制程技术将会从 LPE（Low Power Early） 升级为 LPP（Low Power Plus），使得功耗表现有了提升。整体来说，综合性能应该不会输给过去的高阶骁龙 820 处理器。
目前，虽然预计相关的终端产品会跟随处理器一起上市。不过，谁家的产品会最先使用还不清楚，很有可能是中国品牌与高通合作良好的企业，而且具备较大市场占有率者为先。因此，包括 OPPO、vivo 和小米都有可能性。而最后具体的状况如何，还有待进一步信息确认。
来源：TechNews科技新报
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