目前全球晶圆半导体制造行业中，只有台积电，三星等极少数公司量产了EUV工艺，Intel也要到2023年Intel 4工艺才能用上EUV光刻，相比之下，国内工艺最先进的中芯国际量产工艺还停留在14nm及以上节点。
EUV光刻机是先进工艺的关键，不过也不是说没有EUV工艺就完全不能做了，台积电前技术研发副总林本坚日前谈到了中芯国际的技术发展，指出中芯国际不一定需要用到EUV光刻机，现有设备就可以做到5nm制程。今年3月，中芯国际发布公告称，公司将联手深圳政府，引入第三方资金，计划投资25亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。投资额折合人民币约为153亿元。
林本坚是芯片光刻技术方面的大牛，在IBM公司工作了22年，主要从事光刻技术研究，2000年被蒋尚义招募到台积电，2002年提出沉浸式光刻技术，带领台积电在芯片制造上翻身，目前该技术依然是ASML光刻机中的核心技术。。
在不适用EUV光刻机的情况下，台积电就做到了量产7nm工艺，量产5nm也是可行的，不过制造成本很高，多重光刻难度很大，只有在不得已的情况下才会这样做。
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