，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片高通表示，这一突破将实现该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出
沃达丰首席商务官 Alex Froment—Curtil 表示:iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。而这三家公司制定的新iSIM标准建立在eSIM的基础上，直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中，iSIM的关键特性是它消除了SIM的物理课空间需求，同时提供了eSIM的所有好处，例如运营商的远程SIM配置。
本站了解到，iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量，增强性能和更高的系统集成度此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，伴随着 iSIM 卡的引入，不再需要单独的芯片，消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中
高通表示，iSIM 卡技术具有以下优势:
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通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能
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将 SIM 功能与 GPU，CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中
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允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置
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向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能
iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到笔记本电脑，平板电脑，虚拟现实平台，物联网设备，可穿戴设备等。。
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